铜-PAN络合物(CU-EDTA+PAN),
Copper PAN
(订货以英文名为准)
铜-PAN络合物(CU-EDTA+PAN)
猜你喜欢
苯甲酰肼,
>98.0%(GC)(T)
2,4-二硝基苯肼盐酸盐,
>98.0%(T)(HPLC)
（2-氨基苯甲酰）肼,
>98.0%(T)(HPLC)
乙酰香兰素,
98%
苯甲酰乌头原碱,
分析对照品,98%
淫羊藿次苷I,
分析对照品,≥98%（HPLC）
2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮,
AR，99%
2,3-二溴丙酸,
97%
2,5-二氟苯甲酸,
98%
2,6-二溴苯酚,
98%
4,4'-二羟基二环己烷,
95%
2-羟基-5-氟苯甲酸甲酯,
98%
葡聚糖凝胶G-75,
BR
中文名称：
铜-PAN络合物(CU-EDTA+PAN)
英文名称：
Copper PAN
CAS No.：
23299-85-6
分子式：
C₃₀H₂₀CuN₆O₂
分子量：
560.07
保存条件：
RT
InChIKey：
QXTRZYUSTICKKH-UHFFFAOYSA-L
InChI：
InChI=1S/2C15H11N3O.Cu/c2*19-13-9-8-11-5-1-2-6-12(11)15(13)18-17-14-7-3-4-10-16-14;/h2*1-10,19H;/q;;+2/p-2
Pubchem ID：
危化品级别：
关于的化合物详细属性等信息，点击“23299-85-6”
技术资料
历史浏览记录
沪公网安备31012002005909号
